智通财经APP获悉体育游戏app平台，华尔街投资巨头好意思国银行(Bank of America)近日发布的研报走漏，总部位于日本的半导体封装树立领军者Ibiden旗下电子元件业务的买卖利润异日五年复合增长率(CAGR)可达35%，况且大幅上调死一火2028财年的EPS预期，主要逻辑在于Ibiden所提供的用于AI芯片产能大举延长的GPU封装基板(即ABF先进封装基板)需求抓续呈现出爆炸式高涨势头，带动ABF量价共同大增。
好意思银调研数据走漏，封装树立领军者Ibiden正在大幅扩产(2024-26年有望史无先例新增60–70%产能)，并有望收拢ASIC历史级的加快扩容机遇，瞻望2026年起将向AI ASIC超等客户，比如谷歌、微软以及Meta的自研AI ASIC芯片封装放量供给ABF基板。
好意思银分析师团队关于Ibiden估值与需求基本面大幅延长的极端乐不雅预期，意味着英伟达Blackwell系列AI芯片/AI劳动器机架居品出货量将不才半年启动所谓的“超等增长周期”——Blackwell系列AI芯片包含Blackwell架构AI GPU与基于英伟达源流进架构Blackwell Ultra的AI GPU。举例Blackwell架构双die+8-HBM3E大致下一代HBM系统——12-HBM4 CoWoS先进封装，需要至少14层ABF和超大有用面积。
据了解，好意思国银行、摩根士丹利等华尔街机构的芯片产业链调研数据走漏，自本年第二季度起Blackwell架构AI GPU居品以及GB200 NVL72 AI劳动器机架步入出货量超预期加快增长轨迹之后，跟着Blackwell Ultra架构居品驱散量产，Blackwell系列AI GPU居品/AI劳动器机架居品有望从下半年运转迈向愈加粗豪的“民众出货量与AI算力需求狂增之路”。
为何是ABF封装基板紧紧绑定AI芯片封装?
英伟达Blackwell系列双-die AI GPU以及谷歌TPU等AI ASIC王人在力求将更多高功耗芯片、更高HBM堆叠数以及上万高速 I/O 全部领悟地通过台积电CoWoS先进封装“系结”在全部，那就离不开高层数属性的ABF封装基板——这种先进封装基板必须同期作念到超细澄澈、低介电、耐高热、低翘曲，当今知足这些尖酸策画、并已被大规模量产考证的材料体系唯有ABF先进封装基板。
比如，Blackwell-B200 要把两颗大 GPU die 与最高 12-high HBM4 堆叠集会到硅中介层，I/O数目比Hopper增至145%以上，必须依赖 10-14 层恣意层互连 (mSAP工艺)的ABF先进封装基板才能知足阻抗与串扰条款。Blackwell-B200 的高速SerDes间距远小于35µm，布线层数达14层以上，ABF先进封装基板借助mSAP/SAP工艺可平安驱散8/8 µm以致5/5 µm线宽/线距，而传统BT基板最好仅 15/15 µm。
电气与热性能也决定了高性能AI芯片先进封装体系离不开ABF封装基板。ABF 树脂介电常数低 (Dk≈3.5)，损耗小，耐热Tg大于200 °C，可撑抓大于1kW封装散热，高层堆叠的Blackwell-HBM模组必须依赖这种材料特色才能保证数据传输高成果、无缺性与可靠性。
ABF封装基板与AI算力需求
Ibiden处于时刻+客户双寡占的顶尖先进封装树立梯队，Blackwell产能爬坡与其大规模扩线过程强耦合。Blackwell /AI ASIC的制造与出货可谓高度依赖ABF，好意思银研报走漏，由于AI算力需求过于建壮，Blackwell系列AI GPU与AI劳动器机架多数目出货节拍大幅度提前、谷歌TPU所领衔的AI ASIC芯片需求有时猛增，民众ABF封装基板产能出现大规模“抢位”。
有着“OpenAI强敌”名称的生成式AI领军者Anthropic预测，到2027年，AI大模子将有才智自动化的确通盘白领责任，因此推理端带来的AI算力需求号称“星辰大海”，有望股东东谈主工智能算力基础智商市集抓续呈现出指数级别增长，“AI推理系统”亦然黄仁勋以为英伟达异日营收的最大规模开端。
跟着ChatGPT风靡民众以及Sora文生视频大模子重磅问世，重复AI领域“卖铲东谈主”英伟达连气儿多个季度无与伦比的事迹，意味着东谈主类社会迈入AI时期。在5月底的英伟达事迹会议上，黄仁勋极端乐不雅地预测Blackwell系列将创下史上最建壮AI芯片销售记录，股东东谈主工智能算力基础智商市集“呈现出指数级别增长”。
好意思银分析团队在最新报告中大幅上调ABF封装基板中枢供应商Ibiden 的盈利预期与12个月内标的股价，好意思银暗意，英伟达AI GPU仍占Ibiden ABF封装基板约80%+份额，但AI ASIC(主如果各大云计较巨头AI ASIC)份额到2030有望接近20%。
好意思银暗意，英伟达，以及博通等ASIC领军者已锁定 Ibiden以及少数中国台湾封装树立厂商先进封装产线， 尤其是Ibiden自2024年年末抓续大扩产，正巧评释其最大ABF封装基板客户英伟达关于Blackwell系列居品出货爆发增长有极强信心，并给供应链明确的超永久量化订单。
GPU 基板需求如斯建壮，也侧面印证英伟达 Blackwell 系列GPU(B200/GB200以及后续行将量产的Blackwell Ultra B300)发货与英伟达Blackwell AI劳动器集群的装机量正在快速放大，基板厂商们被动提前推广高阶ABF产能以匹配其出货节拍。
好意思银分析团队暗意，面向超大规模AI数据中心的AI ASIC(比如谷歌TPU、亚马逊AWS的Trainium等等)，有望从2026年起插足与英伟达Blackwell系列居品同级的ABF封装基板的放量增长阶段。好意思银报告走漏，Ibiden已在日本岐阜、尾野两座新厂布局史无先例的60-70%新增ABF封装基板产能，以同期知足GPU与ASIC的高阶基板建壮增长需求。
好意思银分析团队的最新预测数据走漏体育游戏app平台，包括GPU、ASIC以过头它的XPU在内的AI芯片市集销售额将从2024年的只是1260亿好意思元增长到2027年的4000多亿好意思元，到2030年将至少增长到6500亿好意思元。固然英伟达AI GPU以接近80%的市集份额占据主导地位，但好意思银预测到2030年基于定制化、高性能和低本钱特色的ASIC生态系统将占该市集近20%份额。